창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH1/3N-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH1/3N-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH1/3N-C | |
관련 링크 | BH1/, BH1/3N-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C911U650JUSDBAWL45 | 65pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U650JUSDBAWL45.pdf | |
![]() | PXV1220S-5DBN4-T | RF Attenuator 5dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 0.063W, 1/16W 0805 (2012 Metric) | PXV1220S-5DBN4-T.pdf | |
![]() | MAX9877EWP+ | MAX9877EWP+ ORIGINAL R | MAX9877EWP+.pdf | |
![]() | PEF2266FV1.4 | PEF2266FV1.4 ORIGINAL QFP | PEF2266FV1.4.pdf | |
![]() | 239060165232 | 239060165232 PHYCOMP SMD or Through Hole | 239060165232.pdf | |
![]() | TLV431BILPRE3 | TLV431BILPRE3 TI SMD or Through Hole | TLV431BILPRE3.pdf | |
![]() | JU3 | JU3 N/A SC70-3 | JU3.pdf | |
![]() | NTE2406 NOPB | NTE2406 NOPB NTE SOT23 | NTE2406 NOPB.pdf | |
![]() | SHP-50+ | SHP-50+ MINI SMD or Through Hole | SHP-50+.pdf | |
![]() | AX691MTE | AX691MTE MAX SMD or Through Hole | AX691MTE.pdf | |
![]() | EF6805R3P/F500 | EF6805R3P/F500 ST DIP | EF6805R3P/F500.pdf | |
![]() | AT49F0002AT-55TI | AT49F0002AT-55TI ORIGINAL SMD or Through Hole | AT49F0002AT-55TI.pdf |