창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH054D0225K7D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BH 01/02/07/06/05 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BH | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.295" L x 0.236" W(7.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BH054D0225K7D | |
| 관련 링크 | BH054D0, BH054D0225K7D 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y162523K9180T9R | RES SMD 23.918K OHM 0.3W 1206 | Y162523K9180T9R.pdf | |
![]() | CMF60900R00BEEK | RES 900 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60900R00BEEK.pdf | |
![]() | FM36419NSA28 | FM36419NSA28 FAIRCHILD SOP28 | FM36419NSA28.pdf | |
![]() | IS61LV25616AL-10TL-. | IS61LV25616AL-10TL-. ISSI SMD or Through Hole | IS61LV25616AL-10TL-..pdf | |
![]() | 7335D1 | 7335D1 IR SOP-14 | 7335D1.pdf | |
![]() | SS262.0A60V | SS262.0A60V DEC SMD or Through Hole | SS262.0A60V.pdf | |
![]() | COP68HC68P1 | COP68HC68P1 HARRIS SOP14 | COP68HC68P1.pdf | |
![]() | BY256 | BY256 PHI DIP | BY256.pdf | |
![]() | P83C524FBP/137 | P83C524FBP/137 PHI DIP | P83C524FBP/137.pdf | |
![]() | 68731-136HLF | 68731-136HLF HD SOIC8 | 68731-136HLF.pdf | |
![]() | 35FMN-BMT-A-TF | 35FMN-BMT-A-TF JST SMD | 35FMN-BMT-A-TF.pdf | |
![]() | S8241ABKMC-GBK-T2S | S8241ABKMC-GBK-T2S SEIKO SMD or Through Hole | S8241ABKMC-GBK-T2S.pdf |