창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH024D0334JDA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH024D0334JDA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH024D0334JDA | |
관련 링크 | BH024D0, BH024D0334JDA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445A33E14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33E14M31818.pdf | |
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![]() | SRS-2412 | SRS-2412 MW SMD or Through Hole | SRS-2412.pdf | |
![]() | W27C512----40 | W27C512----40 Winbond DIP | W27C512----40.pdf | |
![]() | XCS40XL-3PQ208I | XCS40XL-3PQ208I XILINX QFP208 | XCS40XL-3PQ208I.pdf | |
![]() | CXA1070Q-T1-Z | CXA1070Q-T1-Z SONY QFP | CXA1070Q-T1-Z.pdf | |
![]() | 203G04F103 | 203G04F103 ORIGINAL QFP | 203G04F103.pdf | |
![]() | EDI88512LPA20CB | EDI88512LPA20CB EDI DIP | EDI88512LPA20CB.pdf | |
![]() | IT8718F-S/EXGB-L | IT8718F-S/EXGB-L ITE QFP | IT8718F-S/EXGB-L.pdf | |
![]() | WH1A108M1012MPA280 | WH1A108M1012MPA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WH1A108M1012MPA280.pdf | |
![]() | AM4T-1207DH35Z | AM4T-1207DH35Z Aimtec DIP24 | AM4T-1207DH35Z.pdf |