창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH-XDS-560v2-BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH-XDS-560v2-BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH-XDS-560v2-BP | |
| 관련 링크 | BH-XDS-56, BH-XDS-560v2-BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 028501.6HXP | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 028501.6HXP.pdf | |
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![]() | PCMF1USB30Z | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount DCR 3 Ohm (Typ) | PCMF1USB30Z.pdf | |
![]() | 8950990000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8950990000.pdf | |
![]() | RT1206CRE075K9L | RES SMD 5.9K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE075K9L.pdf | |
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![]() | XCV1000FG680 | XCV1000FG680 XILINX BGA-860D | XCV1000FG680.pdf | |
![]() | TNPW08053K28BEEN | TNPW08053K28BEEN VISHAY SMD | TNPW08053K28BEEN.pdf | |
![]() | WL2C227M10016PA180 | WL2C227M10016PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2C227M10016PA180.pdf | |
![]() | HC1012 | HC1012 APT TO250-3P | HC1012.pdf | |
![]() | IDC (W)04HR-6WH-P-N | IDC (W)04HR-6WH-P-N JST SMD or Through Hole | IDC (W)04HR-6WH-P-N.pdf | |
![]() | FTS6505 | FTS6505 MAXIM QFP | FTS6505.pdf |