창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH-604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH-604 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH-604 | |
| 관련 링크 | BH-, BH-604 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-16.9344MAAE-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-16.9344MAAE-T.pdf | |
![]() | LX200-48S12-C | LX200-48S12-C ARTESYN SMD or Through Hole | LX200-48S12-C.pdf | |
![]() | IDT70V3589S133DRG | IDT70V3589S133DRG IDT SMD or Through Hole | IDT70V3589S133DRG.pdf | |
![]() | LL2012-FHLR18J-JS | LL2012-FHLR18J-JS TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FHLR18J-JS.pdf | |
![]() | L103PC58 | L103PC58 INTEL QFP | L103PC58.pdf | |
![]() | YG803C04R | YG803C04R FUJI SMD or Through Hole | YG803C04R.pdf | |
![]() | LS1238 | LS1238 HY DIP | LS1238.pdf | |
![]() | BUY12S | BUY12S PHI TO-3 | BUY12S.pdf | |
![]() | LM3S5G31-IBZ80-A2T | LM3S5G31-IBZ80-A2T TI BGA-108 | LM3S5G31-IBZ80-A2T.pdf | |
![]() | PCI6412GHK | PCI6412GHK TI BGA288 | PCI6412GHK.pdf | |
![]() | UMD05B | UMD05B UMD SMD or Through Hole | UMD05B.pdf | |
![]() | HMC207MS8E | HMC207MS8E HITT MSSOP | HMC207MS8E.pdf |