창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BH-20RC3510-20RPGB00(IDC-20MR) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BH-20RC3510-20RPGB00(IDC-20MR) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BH-20RC3510-20RPGB00(IDC-20MR) | |
관련 링크 | BH-20RC3510-20RPGB, BH-20RC3510-20RPGB00(IDC-20MR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1285AS-H-1R0M=P2 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 96 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | 1285AS-H-1R0M=P2.pdf | |
![]() | BA53-104B | BA53-104B ML DIP40 | BA53-104B.pdf | |
![]() | 31PWWID/B36/WR | 31PWWID/B36/WR ORIGINAL 1210 | 31PWWID/B36/WR.pdf | |
![]() | K4M5632233G-HN75 | K4M5632233G-HN75 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4M5632233G-HN75.pdf | |
![]() | LSIAS1078 | LSIAS1078 ORIGINAL BGA | LSIAS1078.pdf | |
![]() | K9HBG08U1D-PCBO | K9HBG08U1D-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HBG08U1D-PCBO.pdf | |
![]() | M312L6420EG0-CB3Q0 | M312L6420EG0-CB3Q0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M312L6420EG0-CB3Q0.pdf | |
![]() | 00-9072-230-901-883 | 00-9072-230-901-883 ELCO SMD or Through Hole | 00-9072-230-901-883.pdf | |
![]() | CZB2AGTTD102P | CZB2AGTTD102P KOA SMD | CZB2AGTTD102P.pdf | |
![]() | EP7311-IBZ | EP7311-IBZ Cirrus 256-pinBGA | EP7311-IBZ.pdf | |
![]() | AMFO | AMFO intersil SOT-23 | AMFO.pdf | |
![]() | 74HC123N.652 | 74HC123N.652 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC123N.652.pdf |