창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGY888C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGY888C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGY888C | |
관련 링크 | BGY8, BGY888C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237515104 | 0.1µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.354" W (26.00mm x 9.00mm) | BFC237515104.pdf | |
![]() | Q6008N4RP | TRIAC 600V 8A TO263 | Q6008N4RP.pdf | |
![]() | ARS36Y4H | ARS RELAY 1 FORM C REV 4.5V | ARS36Y4H.pdf | |
![]() | UPD1714G-635-1L | UPD1714G-635-1L NEC QFP | UPD1714G-635-1L.pdf | |
![]() | GY-00000 | GY-00000 ORIGINAL SMD or Through Hole | GY-00000.pdf | |
![]() | QSC6020 | QSC6020 Qualcomm SMD or Through Hole | QSC6020.pdf | |
![]() | MDBT*S708AP1 | MDBT*S708AP1 ST BGA | MDBT*S708AP1.pdf | |
![]() | RN412ESTTE1002F50 | RN412ESTTE1002F50 KOA 0204-10K | RN412ESTTE1002F50.pdf | |
![]() | W16216G | W16216G CYPRESS SOP16 | W16216G.pdf | |
![]() | MTC40/08 | MTC40/08 YJH SMD or Through Hole | MTC40/08.pdf | |
![]() | LPH4S122S6T | LPH4S122S6T ORIGINAL QFP | LPH4S122S6T.pdf | |
![]() | EVAL-ADAU1401AEBZ | EVAL-ADAU1401AEBZ CREE SMD or Through Hole | EVAL-ADAU1401AEBZ.pdf |