창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGY887BO/SO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGY887BO/SO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGY887BO/SO | |
| 관련 링크 | BGY887, BGY887BO/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW060343K0BETA | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060343K0BETA.pdf | |
![]() | Y00602K15000B0L | RES 2.15K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y00602K15000B0L.pdf | |
![]() | MAX2870ETJ+T | RF IC Fractional, Integer-N Synthesizer/ VCO General Purpose 23.5MHz ~ 6GHz 32-TQFN (5x5) | MAX2870ETJ+T.pdf | |
![]() | 3711-004130(1554A-3141R) | 3711-004130(1554A-3141R) SOI Pb-free | 3711-004130(1554A-3141R).pdf | |
![]() | EPM750GBUB2660 | EPM750GBUB2660 IBM BGA | EPM750GBUB2660.pdf | |
![]() | 51379-0773 | 51379-0773 molex SMD or Through Hole | 51379-0773.pdf | |
![]() | GP30B60 | GP30B60 IR TO-3P | GP30B60.pdf | |
![]() | TPA1517DWP (TI) | TPA1517DWP (TI) TI SOP-20 | TPA1517DWP (TI).pdf | |
![]() | VIAC3-800AMHZ (133X6.0)1.35VSE | VIAC3-800AMHZ (133X6.0)1.35VSE VIA BGA | VIAC3-800AMHZ (133X6.0)1.35VSE.pdf | |
![]() | HD6433041B55FQ | HD6433041B55FQ REN N A | HD6433041B55FQ.pdf | |
![]() | KL3Z18/Z2 | KL3Z18/Z2 SHINDEGEN SMD | KL3Z18/Z2.pdf |