창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGY887BO/SO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGY887BO/SO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGY887BO/SO | |
| 관련 링크 | BGY887, BGY887BO/SO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 502JM | 502JM AT&T DIP | 502JM.pdf | |
![]() | LT4356S-2 | LT4356S-2 LT SMD or Through Hole | LT4356S-2.pdf | |
![]() | SAK-C167SR-LMBA | SAK-C167SR-LMBA SIEMENS QFP144 | SAK-C167SR-LMBA.pdf | |
![]() | XC18V02PC44BRT | XC18V02PC44BRT XILINX PLCC | XC18V02PC44BRT.pdf | |
![]() | SWR13678 | SWR13678 DUMMY SOP | SWR13678.pdf | |
![]() | XCV400-4BGG560 | XCV400-4BGG560 XILINX BGA | XCV400-4BGG560.pdf | |
![]() | 86131-001/D | 86131-001/D AVX SMD or Through Hole | 86131-001/D.pdf | |
![]() | SIGC25T120CL | SIGC25T120CL Infineon SMD or Through Hole | SIGC25T120CL.pdf | |
![]() | 0PA2364ID | 0PA2364ID ORIGINAL SMD or Through Hole | 0PA2364ID.pdf | |
![]() | CTL-33R | CTL-33R SanKen TO-247 | CTL-33R.pdf | |
![]() | 794714-1 | 794714-1 TYC SMD or Through Hole | 794714-1.pdf | |
![]() | EPM5128JC/JC-1/JC-2 | EPM5128JC/JC-1/JC-2 ALTERA PLCC | EPM5128JC/JC-1/JC-2.pdf |