창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGY887B0/FC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGY887B0/FC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGY887B0/FC | |
| 관련 링크 | BGY887, BGY887B0/FC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R5CLAAC | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5CLAAC.pdf | |
![]() | ASTMHTV-80.000MHZ-ZC-E-T3 | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-80.000MHZ-ZC-E-T3.pdf | |
![]() | CPL03R1000FE31 | RES 0.1 OHM 3W 1% AXIAL | CPL03R1000FE31.pdf | |
![]() | HI35245 | HI35245 MICROCHIP NULL | HI35245.pdf | |
![]() | SX1258EG | SX1258EG MOT SOP16 | SX1258EG.pdf | |
![]() | MAX6381XR28D2-T | MAX6381XR28D2-T MAXIM SC70-3 | MAX6381XR28D2-T.pdf | |
![]() | 1812 221J | 1812 221J S SMD or Through Hole | 1812 221J.pdf | |
![]() | 69-12-27089-TW10 | 69-12-27089-TW10 CHOMERICS SMD or Through Hole | 69-12-27089-TW10.pdf | |
![]() | DS26LS23ACN | DS26LS23ACN NS DIP | DS26LS23ACN.pdf | |
![]() | OP43EPZ | OP43EPZ PMI SMD or Through Hole | OP43EPZ.pdf | |
![]() | MDM-9PCBRM7-F222 | MDM-9PCBRM7-F222 ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-9PCBRM7-F222.pdf | |
![]() | Q3236I-16NP. | Q3236I-16NP. QUALCOMM PLCC-44 | Q3236I-16NP..pdf |