창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGY887A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGY887A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGY887A | |
관련 링크 | BGY8, BGY887A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQP03TN1N2C02D | 1.2nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TN1N2C02D.pdf | ||
MMA02040C7507JB300 | RES SMD 0.75 OHM 5% 0.4W 0204 | MMA02040C7507JB300.pdf | ||
2SK4016 | 2SK4016 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK4016.pdf | ||
YG202 | YG202 SEOUL PB-FREE | YG202.pdf | ||
T0810 | T0810 TEMIC SSOP16 | T0810.pdf | ||
JR-2614 | JR-2614 wisdomsolar SMD or Through Hole | JR-2614.pdf | ||
MRF18085AS | MRF18085AS MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF18085AS.pdf | ||
BAV23S215 | BAV23S215 N/A SMD or Through Hole | BAV23S215.pdf | ||
R2206CP | R2206CP R DIP | R2206CP.pdf | ||
NPIS36D330MTRF | NPIS36D330MTRF Niccomp SMD | NPIS36D330MTRF.pdf | ||
K4S281632C-TC1L000 | K4S281632C-TC1L000 Samsung IC SDRAM 128M(2M 16B | K4S281632C-TC1L000.pdf |