창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGY885 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGY885 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGY885 | |
관련 링크 | BGY, BGY885 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F931A157MNC | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F931A157MNC.pdf | |
![]() | RC3216J185CS | RES SMD 1.8M OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J185CS.pdf | |
![]() | RCP0505B22R0JEA | RES SMD 22 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B22R0JEA.pdf | |
![]() | 9312WS | 9312WS F SOP-8 | 9312WS.pdf | |
![]() | PCI20-1R0M-RC | PCI20-1R0M-RC ALLIED NA | PCI20-1R0M-RC.pdf | |
![]() | XCV400E8FG676ES | XCV400E8FG676ES Xilinx SOP | XCV400E8FG676ES.pdf | |
![]() | TS27M4CPT | TS27M4CPT STM SMD or Through Hole | TS27M4CPT.pdf | |
![]() | PKF5617API | PKF5617API ERICSSON DC-DC | PKF5617API.pdf | |
![]() | 19213-0012 | 19213-0012 MOLEX SMD or Through Hole | 19213-0012.pdf | |
![]() | SN74HC02N/TI | SN74HC02N/TI TI 2011 | SN74HC02N/TI.pdf | |
![]() | SI1902DL-T1-E3 PAZ | SI1902DL-T1-E3 PAZ VISHAY SOT323-6 | SI1902DL-T1-E3 PAZ.pdf | |
![]() | J8806D TO3P | J8806D TO3P ORIGINAL TO3P | J8806D TO3P.pdf |