창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGY66B04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGY66B04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGY66B04 | |
관련 링크 | BGY6, BGY66B04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FA-238V 12.2880MB-K5 | 12.288MHz ±50ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.2880MB-K5.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-000000BF5 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Neutral 4250K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-000000BF5.pdf | |
![]() | 430-HD04 | 430-HD04 AMBIT SIP-7P | 430-HD04.pdf | |
![]() | LM2738YMYX/NOPB | LM2738YMYX/NOPB National MSOP8 | LM2738YMYX/NOPB.pdf | |
![]() | NRLM221M350V30X30F | NRLM221M350V30X30F NICC SMD or Through Hole | NRLM221M350V30X30F.pdf | |
![]() | IEC68-2-64 | IEC68-2-64 TDK-Lambda SMD or Through Hole | IEC68-2-64.pdf | |
![]() | NJM2177AF | NJM2177AF JRC QFP | NJM2177AF.pdf | |
![]() | CS5340-KS | CS5340-KS CIRRUS SMD or Through Hole | CS5340-KS.pdf | |
![]() | MNZS26EDCUB | MNZS26EDCUB PANASONIC QFP | MNZS26EDCUB.pdf | |
![]() | LG-2423S-1 | LG-2423S-1 LANKOM SMD | LG-2423S-1.pdf | |
![]() | SXE35VB82RM6X15LL | SXE35VB82RM6X15LL NIPPON DIP | SXE35VB82RM6X15LL.pdf |