창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGY66B/09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGY66B/09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGY66B/09 | |
관련 링크 | BGY66, BGY66B/09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC1608J243CS | RES SMD 24K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J243CS.pdf | |
![]() | B39389-K2978-M100 | B39389-K2978-M100 EPCOS DIP-5 | B39389-K2978-M100.pdf | |
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![]() | TMDS251PAGRG4 | TMDS251PAGRG4 TI TQFP-64 | TMDS251PAGRG4.pdf | |
![]() | UCC3588DTRG4 | UCC3588DTRG4 TI-BB SOIC16 | UCC3588DTRG4.pdf | |
![]() | MAX8531-BT5J | MAX8531-BT5J MAXIM NA | MAX8531-BT5J.pdf | |
![]() | MAX101CFR | MAX101CFR MAXIM QFP | MAX101CFR.pdf |