창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGY58/01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGY58/01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGY58/01 | |
| 관련 링크 | BGY5, BGY58/01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0479004.MXEP | FUSE GLASS 4A 600VAC 2AG | 0479004.MXEP.pdf | |
![]() | MLG0603S1N0BTD25 | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N0BTD25.pdf | |
![]() | 3090R-390J | 39nH Unshielded Inductor 870mA 100 mOhm Max 2-SMD | 3090R-390J.pdf | |
![]() | TEPSLB30J336MPC8R | TEPSLB30J336MPC8R NEC B | TEPSLB30J336MPC8R.pdf | |
![]() | D7516HCW-291 | D7516HCW-291 NEC DIP | D7516HCW-291.pdf | |
![]() | TA1145BFN | TA1145BFN TOS TSOP | TA1145BFN.pdf | |
![]() | 609-326 | 609-326 THOMAS SMD or Through Hole | 609-326.pdf | |
![]() | TXB0102YZPRG4 | TXB0102YZPRG4 TI SMD or Through Hole | TXB0102YZPRG4.pdf | |
![]() | LV8401V | LV8401V SANYO SSOP16 | LV8401V.pdf | |
![]() | TN06904 | TN06904 ORIGINAL TO-92 | TN06904.pdf | |
![]() | MH6211EL99 | MH6211EL99 MIT SMD or Through Hole | MH6211EL99.pdf | |
![]() | CS3216X7R225K100NRE | CS3216X7R225K100NRE Samwha MLCC | CS3216X7R225K100NRE.pdf |