창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGY55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGY55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGY55 | |
관련 링크 | BGY, BGY55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KSH42CTM | TRANS PNP 100V 6A DPAK | KSH42CTM.pdf | ||
HRG3216Q-28R7-D-T1 | RES SMD 28.7 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-28R7-D-T1.pdf | ||
MIC6315-30D3UY TR | MIC6315-30D3UY TR MicrelInc SOT-143 | MIC6315-30D3UY TR.pdf | ||
LRF2010-R025F | LRF2010-R025F WELWYN SMD or Through Hole | LRF2010-R025F.pdf | ||
0-1461180-7 | 0-1461180-7 TYCO RELAY | 0-1461180-7.pdf | ||
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CDC3RL02YFPR | CDC3RL02YFPR TI SMD or Through Hole | CDC3RL02YFPR.pdf | ||
1SV304(TPH3,F) | 1SV304(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV304(TPH3,F).pdf | ||
M36W0T864TE | M36W0T864TE ST BGA | M36W0T864TE.pdf | ||
K224M20X7RF5H5 | K224M20X7RF5H5 VISHAY DIP | K224M20X7RF5H5.pdf | ||
I1-4900A-7 | I1-4900A-7 HARRIS DIP | I1-4900A-7.pdf | ||
CN8474AEBG/28477-1 | CN8474AEBG/28477-1 MINDSPEED BGA | CN8474AEBG/28477-1.pdf |