창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGY508 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGY508 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGY508 | |
| 관련 링크 | BGY, BGY508 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRA12E08312R0JTR | RES ARRAY 4 RES 12 OHM 2012 | CRA12E08312R0JTR.pdf | |
![]() | 32203A | 32203A ORIGINAL SO-8 | 32203A.pdf | |
![]() | ES2CA-E3 | ES2CA-E3 VISHAY DO-214AC | ES2CA-E3.pdf | |
![]() | GBK160808T-451Y-N | GBK160808T-451Y-N Chilisin EIA0603 | GBK160808T-451Y-N.pdf | |
![]() | BF1506D | BF1506D BBT SOPDIP | BF1506D.pdf | |
![]() | 3-770476-1 | 3-770476-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 3-770476-1.pdf | |
![]() | SMAJP4KE33CA | SMAJP4KE33CA Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE33CA.pdf | |
![]() | NZX4V7D | NZX4V7D NXP SMD or Through Hole | NZX4V7D.pdf | |
![]() | HYB18T1G800CF-2.5 | HYB18T1G800CF-2.5 STM SMD or Through Hole | HYB18T1G800CF-2.5.pdf | |
![]() | 2SC1653 NOPB | 2SC1653 NOPB NA SOT23 | 2SC1653 NOPB.pdf |