창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGY292G/03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGY292G/03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGY292G/03 | |
| 관련 링크 | BGY292, BGY292G/03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27133CAT | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CAT.pdf | |
![]() | RMCF1206FG1K43 | RES SMD 1.43K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG1K43.pdf | |
![]() | CY7C056V-20AC | CY7C056V-20AC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C056V-20AC.pdf | |
![]() | DTZ TT11 10B | DTZ TT11 10B ROHM SOD323 | DTZ TT11 10B.pdf | |
![]() | DS-03P | DS-03P DIPTRONIC SMD or Through Hole | DS-03P.pdf | |
![]() | HFD2/005-M-L2 | HFD2/005-M-L2 HGF SMD or Through Hole | HFD2/005-M-L2.pdf | |
![]() | B004B-XASK-1 | B004B-XASK-1 JST SMD or Through Hole | B004B-XASK-1.pdf | |
![]() | SG-8002JF-10.000000MHZ-PCC | SG-8002JF-10.000000MHZ-PCC EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JF-10.000000MHZ-PCC.pdf | |
![]() | 08-0317-02CIS/TX PQ | 08-0317-02CIS/TX PQ CISCO CPU | 08-0317-02CIS/TX PQ.pdf | |
![]() | TV04A900K-G | TV04A900K-G COMCHIP DO-214AC | TV04A900K-G.pdf | |
![]() | 90841U | 90841U INTERSIL TSSOP16 | 90841U.pdf | |
![]() | G8380 | G8380 N/A N A | G8380.pdf |