창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGU8L1X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGU8L1 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 증폭기 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 | 728MHz ~ 960MHz | |
| P1dB | -3dBm | |
| 이득 | 14.5dB | |
| 잡음 지수 | 0.7dB | |
| RF 유형 | LTE, WiMax | |
| 전압 - 공급 | 1.5 V ~ 3.1 V | |
| 전류 - 공급 | 4.6mA | |
| 테스트 주파수 | 880MHz | |
| 패키지/케이스 | 6-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 6-XSON, SOT1232(1.1x0.7) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 934068532115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGU8L1X | |
| 관련 링크 | BGU8, BGU8L1X 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 502426-3010 | 502426-3010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 502426-3010.pdf | |
![]() | HBD040ZEDA | HBD040ZEDA TUV PWRMD | HBD040ZEDA.pdf | |
![]() | TMS320TCI100BGLZ | TMS320TCI100BGLZ TEXAS BGA | TMS320TCI100BGLZ.pdf | |
![]() | LG8608-01A=M37204M8-C05SP | LG8608-01A=M37204M8-C05SP LG DIP-64 | LG8608-01A=M37204M8-C05SP.pdf | |
![]() | FDC638P_G | FDC638P_G FAIRCHILD TO-363 | FDC638P_G.pdf | |
![]() | KSZ8695PW | KSZ8695PW MICREL SMD or Through Hole | KSZ8695PW.pdf | |
![]() | D800BB70VI | D800BB70VI AMD BGA | D800BB70VI.pdf | |
![]() | HT6222 SMD | HT6222 SMD HOLTEK SMD | HT6222 SMD.pdf | |
![]() | LT3459 | LT3459 LT SOP-8 | LT3459.pdf | |
![]() | S44205B-01 | S44205B-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | S44205B-01.pdf | |
![]() | 3670AMQ | 3670AMQ BB SMD or Through Hole | 3670AMQ.pdf |