창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGU7003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGU7003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGU7003 | |
관련 링크 | BGU7, BGU7003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608C0G2E331J080AA | 330pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2E331J080AA.pdf | |
![]() | GRM0335C1E4R5BD01D | 4.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E4R5BD01D.pdf | |
![]() | PT0402FR-7W0R27L | RES SMD 0.27 OHM 1% 1/8W 0402 | PT0402FR-7W0R27L.pdf | |
![]() | Y08560R20000G9W | RES SMD 0.2 OHM 2% 1W 2516 WIDE | Y08560R20000G9W.pdf | |
![]() | CMF60402K00FKEB70 | RES 402K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60402K00FKEB70.pdf | |
![]() | MF-R(X)500 | MF-R(X)500 BOURNS SMD or Through Hole | MF-R(X)500.pdf | |
![]() | DO-SD1800A-DSP-SK-UNI-G-J-PROMO | DO-SD1800A-DSP-SK-UNI-G-J-PROMO XILINX FPGA | DO-SD1800A-DSP-SK-UNI-G-J-PROMO.pdf | |
![]() | HD2512 | HD2512 HITACHI SMD or Through Hole | HD2512.pdf | |
![]() | SWI1008CTR68G | SWI1008CTR68G ORIGINAL SMD or Through Hole | SWI1008CTR68G.pdf | |
![]() | TC7SH00FU /H1 | TC7SH00FU /H1 TOSHIBA SOT-353 SSOP5-P-0.6 | TC7SH00FU /H1.pdf | |
![]() | SG1C226M05011BB180 | SG1C226M05011BB180 ORIGINAL DIP | SG1C226M05011BB180.pdf | |
![]() | VC3D15 | VC3D15 HONEYWELL SMD or Through Hole | VC3D15.pdf |