창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGU7003.132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGU7003.132 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGU7003.132 | |
| 관련 링크 | BGU700, BGU7003.132 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32232A1155K | 1.5µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Axial 0.315" Dia x 1.063" L (8.00mm x 27.00mm) | B32232A1155K.pdf | |
| AT12070002 | 12MHz ±50ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT12070002.pdf | ||
![]() | ICS74SSTUAF32866BBFG8 | ICS74SSTUAF32866BBFG8 IDT SMD or Through Hole | ICS74SSTUAF32866BBFG8.pdf | |
![]() | COP8CBR9IMT8/NOPB | COP8CBR9IMT8/NOPB NSC SMD or Through Hole | COP8CBR9IMT8/NOPB.pdf | |
![]() | XCE04L4FF1148 | XCE04L4FF1148 XILINX BGA | XCE04L4FF1148.pdf | |
![]() | HVK89BTR | HVK89BTR ORIGINAL SMD or Through Hole | HVK89BTR.pdf | |
![]() | AD5645RBCP-REEL7 | AD5645RBCP-REEL7 AD CP-10-9 | AD5645RBCP-REEL7.pdf | |
![]() | STMP0401 | STMP0401 SIGMATEL BGA | STMP0401.pdf | |
![]() | MKP4-684J160DC | MKP4-684J160DC WIMA SMD or Through Hole | MKP4-684J160DC.pdf | |
![]() | MAX6348 R44-T | MAX6348 R44-T MAX SOT-23 | MAX6348 R44-T.pdf | |
![]() | TXC-03114BILQ | TXC-03114BILQ N/A TQFP | TXC-03114BILQ.pdf |