창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGU608 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGU608 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGU608 | |
관련 링크 | BGU, BGU608 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0034.6015 | FUSE BRD MNT 1.25A 250VAC RADIAL | 0034.6015.pdf | ||
3C70F4*11-S0B4 | 3C70F4*11-S0B4 SANSUNG SOP | 3C70F4*11-S0B4.pdf | ||
HI3122 | HI3122 Haier QFP100 | HI3122.pdf | ||
TEC8953 | TEC8953 NS DIP28 | TEC8953.pdf | ||
338696-1 | 338696-1 Tyco con | 338696-1.pdf | ||
MAX8608ZETD+T | MAX8608ZETD+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8608ZETD+T.pdf | ||
UPD77213GJ-300-8EN | UPD77213GJ-300-8EN NEC QFP | UPD77213GJ-300-8EN.pdf | ||
CC1010PAGG3 | CC1010PAGG3 TI TQFP | CC1010PAGG3.pdf | ||
SN65LVEL11DGK | SN65LVEL11DGK TI/BB MSOP8 | SN65LVEL11DGK.pdf | ||
YMF704-S. | YMF704-S. YAMAHA TQFP100 | YMF704-S..pdf | ||
CMKD6263 | CMKD6263 CENTRAL SOT-363 | CMKD6263.pdf | ||
CR10151J | CR10151J MER SMD or Through Hole | CR10151J.pdf |