창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGU608 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGU608 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGU608 | |
| 관련 링크 | BGU, BGU608 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R72A822KA01D | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R72A822KA01D.pdf | |
![]() | 416F32022ALT | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022ALT.pdf | |
![]() | AT25040AY1-10YU-1. | AT25040AY1-10YU-1. ATMEL QFN-8 | AT25040AY1-10YU-1..pdf | |
![]() | UAA3537LHN | UAA3537LHN NXP BGA | UAA3537LHN.pdf | |
![]() | MSP7120-PGCAP | MSP7120-PGCAP PMC BGA | MSP7120-PGCAP.pdf | |
![]() | YNCB-0411075-SA | YNCB-0411075-SA SAGAMI SMD or Through Hole | YNCB-0411075-SA.pdf | |
![]() | HCB2012K-201T25 | HCB2012K-201T25 SPORTON SMD or Through Hole | HCB2012K-201T25.pdf | |
![]() | P4KE250CA-440CA | P4KE250CA-440CA EIC SMD or Through Hole | P4KE250CA-440CA.pdf | |
![]() | NIN-FAR27MTR | NIN-FAR27MTR NICCOMP SMD1210 | NIN-FAR27MTR.pdf | |
![]() | LM399M | LM399M PHILIPS SOP14 | LM399M.pdf | |
![]() | CM32W5R104K25VBT | CM32W5R104K25VBT KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM32W5R104K25VBT.pdf | |
![]() | PS2711-1N-F4-A | PS2711-1N-F4-A NEC SMD or Through Hole | PS2711-1N-F4-A.pdf |