창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGT24MTR11E6327XUMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGT24MTR11 | |
PCN 포장 | Dry Packing Box Update 24/Sep/2014 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기능 | 트랜시버 | |
주파수 | 24GHz ~ 26GHz | |
RF 유형 | 범용 | |
추가 특성 | - | |
패키지/케이스 | 32-VFQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 32-VQFN(5.5x4.5) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | BGT 24MTR11 E6327 BGT24MTR11E6327XUMA1TR SP001140086 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGT24MTR11E6327XUMA1 | |
관련 링크 | BGT24MTR11E6, BGT24MTR11E6327XUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 06031U130GAT2A | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U130GAT2A.pdf | |
![]() | ECJ-3VC1H562J | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3VC1H562J.pdf | |
![]() | BB172X | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 | BB172X.pdf | |
![]() | TZX14B-TR | DIODE ZENER 14V 500MW DO35 | TZX14B-TR.pdf | |
![]() | CMF601K3000FHEA | RES 1.3K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K3000FHEA.pdf | |
![]() | OL18G5E-R52 | RES 1.8 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL18G5E-R52.pdf | |
![]() | X302V4 | X302V4 TI BGA | X302V4.pdf | |
![]() | IRFL9110TR (DJ)^ | IRFL9110TR (DJ)^ Vishay SMD or Through Hole | IRFL9110TR (DJ)^.pdf | |
![]() | MT41J128M8BZ-187E:C | MT41J128M8BZ-187E:C MICRON BGA | MT41J128M8BZ-187E:C.pdf | |
![]() | MAX3084ECPA | MAX3084ECPA MAXIM DIP8 | MAX3084ECPA.pdf | |
![]() | UPD61012GC | UPD61012GC NEC QFP | UPD61012GC.pdf | |
![]() | SML310VTT86 | SML310VTT86 ROHM SMD or Through Hole | SML310VTT86.pdf |