창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGS8L3UKAZ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 934069554019 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGS8L3UKAZ | |
관련 링크 | BGS8L3, BGS8L3UKAZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
DSC2011FL1-E0002T | 100MHz, 106.25MHz, 125MHz, 156.25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-SMD, No Lead (QFN, LCC) 2.25 V ~ 3.6 V 32mA (Typ) Enable/Disable | DSC2011FL1-E0002T.pdf | ||
CW0016R200JE12HS | RES 6.2 OHM 5% AXIAL | CW0016R200JE12HS.pdf | ||
AMP771ST05 | AMP771ST05 ANALOG SOT-153 | AMP771ST05.pdf | ||
MAX261BCNG | MAX261BCNG MAXIM DIP24 | MAX261BCNG.pdf | ||
SMBTB 5.0-05-S-030 SOCKET | SMBTB 5.0-05-S-030 SOCKET NA NA | SMBTB 5.0-05-S-030 SOCKET.pdf | ||
W83C476-80 | W83C476-80 WINBOND DIP-28 | W83C476-80.pdf | ||
GM76C256LL70 | GM76C256LL70 LGS DIP | GM76C256LL70.pdf | ||
LBDW | LBDW LINEAR SMD or Through Hole | LBDW.pdf | ||
G4W-2214P-US-TV5DC12 | G4W-2214P-US-TV5DC12 OMRON SMD or Through Hole | G4W-2214P-US-TV5DC12.pdf | ||
PAM3111X | PAM3111X PAM SOP8 | PAM3111X.pdf | ||
215CAFAAKA13FG X1600SE | 215CAFAAKA13FG X1600SE ATI BGA | 215CAFAAKA13FG X1600SE.pdf | ||
MAX6400CA | MAX6400CA MAXIM DIP | MAX6400CA.pdf |