창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGS8324Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 934068936147 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 증폭기 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGS8324Z | |
관련 링크 | BGS8, BGS8324Z 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
26532730 | Fuse GMS Series | 26532730.pdf | ||
PF2512FKF070R008L | RES SMD 0.008 OHM 1% 1W 2512 | PF2512FKF070R008L.pdf | ||
RCP1206B75R0JEA | RES SMD 75 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B75R0JEA.pdf | ||
PTN1206E1002BST1 | RES SMD 10K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1002BST1.pdf | ||
LSP2155BE33A | LSP2155BE33A LITEON SOT-223-3L | LSP2155BE33A.pdf | ||
DH0035GH | DH0035GH NS CAN | DH0035GH.pdf | ||
SE200M0010B5S-1015 | SE200M0010B5S-1015 YA DIP | SE200M0010B5S-1015.pdf | ||
0603/8PF/50V | 0603/8PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/8PF/50V.pdf | ||
SDPDC03 | SDPDC03 STARDOT QFP | SDPDC03.pdf | ||
H226B0119 | H226B0119 ORIGINAL SMD or Through Hole | H226B0119.pdf | ||
X24C04S14-3.5-TE2 | X24C04S14-3.5-TE2 XICOR SMD or Through Hole | X24C04S14-3.5-TE2.pdf |