창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGS18GA14E6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGS18GA14 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 스위치 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 - 하부 | 100MHz | |
주파수 - 상부 | 3.8GHz | |
절연 @ 주파수 | 33dB @ 3.5GHz(일반) | |
삽입 손실 @ 주파수 | 0.7dB @ 3.5GHz | |
IIP3 | - | |
토폴로지 | - | |
회로 | SP8T | |
P1dB | - | |
특징 | - | |
임피던스 | 50옴 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
전압 - 공급 | 3V | |
RF 유형 | - | |
패키지/케이스 | 14-UFQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | ATSLP-14-4 | |
표준 포장 | 4,500 | |
다른 이름 | BGS18GA14E6327XTSA1TR SP001313548 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGS18GA14E6327XTSA1 | |
관련 링크 | BGS18GA14E6, BGS18GA14E6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 24C02-10PI | 24C02-10PI AT SMD or Through Hole | 24C02-10PI.pdf | |
![]() | FB73-422 | FB73-422 BOURNS SMD or Through Hole | FB73-422.pdf | |
![]() | TMP47C1670V078 | TMP47C1670V078 TOS DIP | TMP47C1670V078.pdf | |
![]() | 1812ML120C | 1812ML120C SFI SMD or Through Hole | 1812ML120C.pdf | |
![]() | EMB45P03P | EMB45P03P EMC SOT-89 | EMB45P03P.pdf | |
![]() | 2DI30D-120 | 2DI30D-120 FUJITSU SMD or Through Hole | 2DI30D-120.pdf | |
![]() | MSM5118165F-50T3-K-7 | MSM5118165F-50T3-K-7 OKI SMD or Through Hole | MSM5118165F-50T3-K-7.pdf | |
![]() | SN74HC590AN3 | SN74HC590AN3 ORIGINAL DIP | SN74HC590AN3.pdf | |
![]() | GO1515-CTAE3 | GO1515-CTAE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | GO1515-CTAE3.pdf | |
![]() | 3-103328-2 | 3-103328-2 TYCO con | 3-103328-2.pdf |