창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGS15AN16BOARDTOBO1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGS15AN16 Datasheet BGS15AN16 Board~ | |
애플리케이션 노트 | BGS15AN16 LTE, WCDMA, EDGE Mobile Receive Diversity Applications BGS15AN16 WCDMA Diversity Applications | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 스위치, SP5T | |
주파수 | 100MHz ~ 3GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BGS15AN16 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SP000845058 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGS15AN16BOARDTOBO1 | |
관련 링크 | BGS15AN16BO, BGS15AN16BOARDTOBO1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | MLP821M250EB1D | 820µF 250V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 172 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP821M250EB1D.pdf | |
![]() | 1693314V2 | 1693314V2 MOT PLCC44 | 1693314V2.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B100R | TMC3KJ-B100R NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B100R.pdf | |
![]() | L79M12T | L79M12T SANYO TO-252 | L79M12T.pdf | |
![]() | 293D475X96R3A2T6.3V4.7UFA | 293D475X96R3A2T6.3V4.7UFA VISHAY A | 293D475X96R3A2T6.3V4.7UFA.pdf | |
![]() | 3352T-1-100LF | 3352T-1-100LF bourns DIP | 3352T-1-100LF.pdf | |
![]() | S317 | S317 SIEMENS DIP | S317.pdf | |
![]() | SDR0602-330K | SDR0602-330K BOURNS SMD | SDR0602-330K.pdf | |
![]() | NE8500295-4 | NE8500295-4 NEC SMD or Through Hole | NE8500295-4.pdf | |
![]() | KBJ2507 | KBJ2507 TSC/LT/SEP SMD or Through Hole | KBJ2507.pdf | |
![]() | 239106 | 239106 MIT TQFP | 239106.pdf | |
![]() | RYA51005 | RYA51005 SCHRACK SMD or Through Hole | RYA51005.pdf |