창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGS13S2N9E6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGS13S2N9 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 - 하부 | 100MHz | |
| 주파수 - 상부 | 3GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 23dB @ 3GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 0.55dB @ 3GHz | |
| IIP3 | - | |
| 토폴로지 | - | |
| 회로 | SP3T | |
| P1dB | - | |
| 특징 | - | |
| 임피던스 | 50옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | 1.8 V ~ 3.3 V | |
| RF 유형 | - | |
| 패키지/케이스 | 9-XFLGA | |
| 공급 장치 패키지 | TSNP-9-3 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | BGS13S2N9E6327XTSA1TR SP001388326 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGS13S2N9E6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BGS13S2N9E6, BGS13S2N9E6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 381EL271M450A452 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 550 mOhm @ 120Hz 7000 Hrs @ 105°C | 381EL271M450A452.pdf | |
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![]() | IHLP8787MZER4R7M5A | 4.7µH Shielded Molded Inductor 47A 1.84 mOhm Max Nonstandard | IHLP8787MZER4R7M5A.pdf | |
![]() | RT0805CRD073R6L | RES SMD 3.6 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD073R6L.pdf | |
![]() | MS46LR-20-260-Q1-03X-03R-NC-FN | SYSTEM | MS46LR-20-260-Q1-03X-03R-NC-FN.pdf | |
![]() | JKMT/B160808D151TT | JKMT/B160808D151TT JAT 0603-151 | JKMT/B160808D151TT.pdf | |
![]() | 1-GM58315 | 1-GM58315 ORIGINAL DIP | 1-GM58315.pdf | |
![]() | 205103TA59K | 205103TA59K TI SMD or Through Hole | 205103TA59K.pdf | |
![]() | JZ5121 | JZ5121 JZ SOT23-6 | JZ5121.pdf | |
![]() | SN74AHC245PER | SN74AHC245PER TI SMD or Through Hole | SN74AHC245PER.pdf | |
![]() | V23050A1024A542 | V23050A1024A542 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | V23050A1024A542.pdf |