창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGS12PL6E6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGS12PL6 Series | |
애플리케이션 노트 | BGS12PL6 Appl Note | |
주요제품 | Solid State RF Powered Oven Solution | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 스위치 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
주파수 - 하부 | 100MHz | |
주파수 - 상부 | 4GHz | |
절연 @ 주파수 | 22dB @ 3.8GHz(일반) | |
삽입 손실 @ 주파수 | 0.77dB @ 3.8GHz | |
IIP3 | - | |
토폴로지 | 반사형 | |
회로 | SPDT | |
P1dB | - | |
특징 | 단일 라인 제어 | |
임피던스 | 50옴 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
전압 - 공급 | 2.4 V ~ 3.6 V | |
RF 유형 | GSM, LTE, W-CDMA | |
패키지/케이스 | 6-XFDFN | |
공급 장치 패키지 | TSLP-6-4 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | BGS12PL6E6327XTSA1TR SP001003644 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGS12PL6E6327XTSA1 | |
관련 링크 | BGS12PL6E6, BGS12PL6E6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | UPJ1HR47MDD1TA | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ1HR47MDD1TA.pdf | |
![]() | 416F52035ITR | 52MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035ITR.pdf | |
![]() | MCA12060D9651CP100 | RES SMD 9.65KOHM 0.25% 1/4W 1206 | MCA12060D9651CP100.pdf | |
![]() | F7JDL24 | F7JDL24 AKI N A | F7JDL24.pdf | |
![]() | A6932SEQT | A6932SEQT ALL PLCC | A6932SEQT.pdf | |
![]() | 216BCP4ALA12FG(200M)-(RC410MB) | 216BCP4ALA12FG(200M)-(RC410MB) ORIGINAL BGA | 216BCP4ALA12FG(200M)-(RC410MB).pdf | |
![]() | ST93C46CM1T/R | ST93C46CM1T/R ST SOP8 | ST93C46CM1T/R.pdf | |
![]() | MAX809SN160T1G | MAX809SN160T1G ON SOT-23 | MAX809SN160T1G.pdf | |
![]() | 10-01-1044 | 10-01-1044 MOLEX SMD or Through Hole | 10-01-1044.pdf | |
![]() | 2SC4713-R T106 | 2SC4713-R T106 ROHM SMD or Through Hole | 2SC4713-R T106.pdf | |
![]() | MAX5902LCEUT-T | MAX5902LCEUT-T MAXIM SOT23-6 | MAX5902LCEUT-T.pdf | |
![]() | BYV52PI-150 | BYV52PI-150 NXP TO-3P | BYV52PI-150.pdf |