창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGS12PL6E6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGS12PL6 Series | |
| 애플리케이션 노트 | BGS12PL6 Appl Note | |
| 주요제품 | Solid State RF Powered Oven Solution | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 주파수 - 하부 | 100MHz | |
| 주파수 - 상부 | 4GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 22dB @ 3.8GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 0.77dB @ 3.8GHz | |
| IIP3 | - | |
| 토폴로지 | 반사형 | |
| 회로 | SPDT | |
| P1dB | - | |
| 특징 | 단일 라인 제어 | |
| 임피던스 | 50옴 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | 2.4 V ~ 3.6 V | |
| RF 유형 | GSM, LTE, W-CDMA | |
| 패키지/케이스 | 6-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | TSLP-6-4 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | BGS12PL6E6327XTSA1TR SP001003644 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGS12PL6E6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BGS12PL6E6, BGS12PL6E6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L1WUJ77MU | RES SMD 0.077 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-L1WUJ77MU.pdf | |
![]() | 303RB140 | 303RB140 IR SMD or Through Hole | 303RB140.pdf | |
![]() | LS2-125-01-F-D-RA1 | LS2-125-01-F-D-RA1 SAMTEC SMD or Through Hole | LS2-125-01-F-D-RA1.pdf | |
![]() | 00A1P | 00A1P ORIGINAL QFN | 00A1P.pdf | |
![]() | MM1112XFBE/R | MM1112XFBE/R MITSUMI SMD or Through Hole | MM1112XFBE/R.pdf | |
![]() | MPP 474/250 P15 | MPP 474/250 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 474/250 P15.pdf | |
![]() | M36LLR806 | M36LLR806 ST BGA | M36LLR806.pdf | |
![]() | FSUE04_000000 | FSUE04_000000 Wavecom SMD or Through Hole | FSUE04_000000.pdf | |
![]() | HTS545025BA300 | HTS545025BA300 HITACHI SMD or Through Hole | HTS545025BA300.pdf | |
![]() | CRT0805-DY-ELF | CRT0805-DY-ELF BOURNS SMD or Through Hole | CRT0805-DY-ELF.pdf | |
![]() | CL05C0R5BB5ACNC | CL05C0R5BB5ACNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C0R5BB5ACNC.pdf |