창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BGS12PL6BOARDTOBO1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BGS12PL6 Datasheet BGS12PL6 Board~ | |
애플리케이션 노트 | BGS12PL6 Appl Note BGS12PL6 for High Power Applications | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 스위치, SPDT | |
주파수 | 30MHz ~ 4GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | BGS12PL6 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | SP001012562 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BGS12PL6BOARDTOBO1 | |
관련 링크 | BGS12PL6BO, BGS12PL6BOARDTOBO1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
GRM1555C1E2R3CA01D | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E2R3CA01D.pdf | ||
AUIRFR4620 | MOSFET N-CH 200V 24A DPAK | AUIRFR4620.pdf | ||
ERJ-1GEF5621C | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF5621C.pdf | ||
US3FB-13 | US3FB-13 DIODES DO214AA | US3FB-13 .pdf | ||
74736-0242 | 74736-0242 MOLEX SMD or Through Hole | 74736-0242.pdf | ||
TDA8582 | TDA8582 PHILIPS SOP-8 | TDA8582.pdf | ||
R1210N321D-TR | R1210N321D-TR RICOH SOT23-5 | R1210N321D-TR.pdf | ||
QS10173-M009-7F | QS10173-M009-7F FOXCONN SMD or Through Hole | QS10173-M009-7F.pdf | ||
IH5015CPE | IH5015CPE INTERSIL DIP | IH5015CPE.pdf | ||
ECKDRS332MEY | ECKDRS332MEY PANASONIC DIP | ECKDRS332MEY.pdf | ||
UPL1V220MDH | UPL1V220MDH NICHICON SMD or Through Hole | UPL1V220MDH.pdf |