창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGS-6-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGS-6-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGS-6-5 | |
| 관련 링크 | BGS-, BGS-6-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPL-BB | FUSE CRTRDGE 80A 170VDC CYLINDR | TPL-BB.pdf | |
![]() | MRS25000C1370FRP00 | RES 137 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1370FRP00.pdf | |
![]() | NTCALUG03A473HC | NTC Thermistor 47k Bead with Terminal | NTCALUG03A473HC.pdf | |
![]() | AD8511ARUZ | AD8511ARUZ AD TSSOP | AD8511ARUZ.pdf | |
![]() | TYN688.. | TYN688.. ST SMD or Through Hole | TYN688...pdf | |
![]() | 1011120/4RIA | 1011120/4RIA ERICSSON BGA | 1011120/4RIA.pdf | |
![]() | FDBA50H14-19PW-KA788 | FDBA50H14-19PW-KA788 DEUTSCH SMD or Through Hole | FDBA50H14-19PW-KA788.pdf | |
![]() | TS80C186EB20. | TS80C186EB20. INTEL QFP80 | TS80C186EB20..pdf | |
![]() | D2764-2 | D2764-2 INTEL WCDIP | D2764-2.pdf | |
![]() | RK2-1938 | RK2-1938 LGS SOP16 | RK2-1938.pdf | |
![]() | GO5700-VNPB | GO5700-VNPB nVIDIA BGA | GO5700-VNPB.pdf | |
![]() | HK2D397M30025 | HK2D397M30025 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2D397M30025.pdf |