창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGS 12AL7-6 E6433 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BGS12AL7-6 | |
| 주요제품 | Solid State RF Powered Oven Solution | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 스위치 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 주파수 - 하부 | 30MHz | |
| 주파수 - 상부 | 3GHz | |
| 절연 @ 주파수 | 25dB @ 2GHz(일반) | |
| 삽입 손실 @ 주파수 | 0.5dB @ 2GHz | |
| IIP3 | - | |
| 토폴로지 | 반사형 | |
| 회로 | SPDT | |
| P1dB | - | |
| 특징 | DC 블록, 단일 라인 제어 | |
| 임피던스 | 50옴 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 전압 - 공급 | 2.4 V ~ 3.6 V | |
| RF 유형 | 범용 | |
| 패키지/케이스 | 6-XFDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | TSLP-7 | |
| 표준 포장 | 25,000 | |
| 다른 이름 | SP000671392 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BGS 12AL7-6 E6433 | |
| 관련 링크 | BGS 12AL7-, BGS 12AL7-6 E6433 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | HSMS-280L-TR1G | DIODE SCHOTTKY RF 70V 1A SOT-363 | HSMS-280L-TR1G.pdf | |
![]() | 2727R | 2727R API NA | 2727R.pdf | |
![]() | 98266-0437 | 98266-0437 MOLEX NA | 98266-0437.pdf | |
![]() | K6T4016U3B-TB85 | K6T4016U3B-TB85 SAMSUNG TSOP-45 | K6T4016U3B-TB85.pdf | |
![]() | LH531H9C | LH531H9C SHP N A | LH531H9C.pdf | |
![]() | SIT8103AI-42-33E-6.00000Y | SIT8103AI-42-33E-6.00000Y SITIME SMD or Through Hole | SIT8103AI-42-33E-6.00000Y.pdf | |
![]() | TC19G060AY-0063 | TC19G060AY-0063 TOS QFP | TC19G060AY-0063.pdf | |
![]() | T1143BNLT | T1143BNLT PULSE SMD16 | T1143BNLT.pdf | |
![]() | ERG2SJ222 | ERG2SJ222 PAS SMD or Through Hole | ERG2SJ222.pdf | |
![]() | MCP1827 | MCP1827 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827.pdf | |
![]() | NLV25T-331J-PF | NLV25T-331J-PF TDK SMD or Through Hole | NLV25T-331J-PF.pdf |