창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGR269,112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | BGR269�, BGR269,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27035ATT | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27035ATT.pdf | |
![]() | RT0805BRD075K42L | RES SMD 5.42K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD075K42L.pdf | |
![]() | MAX6696AEE+ | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 16QSOP | MAX6696AEE+.pdf | |
![]() | M38222MZ-145HP | M38222MZ-145HP MIT QFP- | M38222MZ-145HP.pdf | |
![]() | H3M15RA29B | H3M15RA29B Tyco con | H3M15RA29B.pdf | |
![]() | TD2716M-30 | TD2716M-30 INTEL/REI DIP | TD2716M-30.pdf | |
![]() | RGA470M1JBK-0811 | RGA470M1JBK-0811 LELON SMD | RGA470M1JBK-0811.pdf | |
![]() | 10N1885-000 | 10N1885-000 OTHER SMD or Through Hole | 10N1885-000.pdf | |
![]() | M50747-B03SP | M50747-B03SP HIT DIP64 | M50747-B03SP.pdf | |
![]() | MIC5365-2.8YMT | MIC5365-2.8YMT MICREL SMD or Through Hole | MIC5365-2.8YMT.pdf | |
![]() | XC4028 | XC4028 XILINX BGA | XC4028.pdf | |
![]() | ZL90863A | ZL90863A ZARLINK QFP | ZL90863A.pdf |