창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGP30J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGP30J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-27 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGP30J | |
관련 링크 | BGP, BGP30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C560C | C560C NXP TO-92 | C560C.pdf | |
![]() | BDX28 | BDX28 ORIGINAL SMD or Through Hole | BDX28.pdf | |
![]() | L8113G | L8113G UTC/ SSOP-20TR | L8113G.pdf | |
![]() | HCN-B1 | HCN-B1 Alphasense SMD or Through Hole | HCN-B1.pdf |