창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGP30J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGP30J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-27 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGP30J | |
| 관련 링크 | BGP, BGP30J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MCS0402MD2211BE100 | RES SMD 2.21KOHM 0.1% 1/10W 0402 | MCS0402MD2211BE100.pdf | |
![]() | B72205S110K211 | B72205S110K211 EPCOS DIP | B72205S110K211.pdf | |
![]() | PMB7720HV1.456 | PMB7720HV1.456 INFINEON QFP | PMB7720HV1.456.pdf | |
![]() | TMS320C31 | TMS320C31 TMS DIP/SMD | TMS320C31.pdf | |
![]() | RTT054700FTP | RTT054700FTP RALEC SMD or Through Hole | RTT054700FTP.pdf | |
![]() | NJM78L05UA-TEI | NJM78L05UA-TEI JRC SOP89 | NJM78L05UA-TEI.pdf | |
![]() | DK67702 | DK67702 NMB SMD or Through Hole | DK67702.pdf | |
![]() | LT1076IT06PBF | LT1076IT06PBF ALD SMD or Through Hole | LT1076IT06PBF.pdf | |
![]() | CGH40006P-TB | CGH40006P-TB CREE CALL | CGH40006P-TB.pdf | |
![]() | PM15CEF060 | PM15CEF060 MITSUBISHI 15A600VIPM6U | PM15CEF060.pdf |