창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGP30D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGP30D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-27 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGP30D | |
관련 링크 | BGP, BGP30D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
WKP102MCPEJXKR | 1000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | WKP102MCPEJXKR.pdf | ||
RMCF0603FT11R8 | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT11R8.pdf | ||
5231EL/147/3A | 5231EL/147/3A NXP BGA | 5231EL/147/3A.pdf | ||
ERM067 | ERM067 MICROCHIP SOP | ERM067.pdf | ||
SKKT106/16 | SKKT106/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT106/16.pdf | ||
MSLU106 | MSLU106 Minmax SMD or Through Hole | MSLU106.pdf | ||
TDA1517P/N2 | TDA1517P/N2 NXP HTSSOP | TDA1517P/N2.pdf | ||
US74HCT158 | US74HCT158 ORIGINAL DIP16 | US74HCT158.pdf | ||
DM5175HL | DM5175HL ORIGINAL PLCC | DM5175HL.pdf | ||
SWC-SB7445 | SWC-SB7445 ServerWo BGA | SWC-SB7445.pdf | ||
07C1003KP | 07C1003KP VISHAY DIP | 07C1003KP.pdf | ||
MW3810 | MW3810 ORIGINAL QFP | MW3810.pdf |