창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGO807,112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGO807,112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGO807,112 | |
| 관련 링크 | BGO807, BGO807,112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMPC-32.000MHZ-LY-T3 | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-32.000MHZ-LY-T3.pdf | |
![]() | SDE1006A-681K | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 2.25 Ohm Max Nonstandard | SDE1006A-681K.pdf | |
![]() | MS46SR-14-700-Q1-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-14-700-Q1-R-NC-FP.pdf | |
![]() | 12NF50VX7RJ | 12NF50VX7RJ AVX SMD or Through Hole | 12NF50VX7RJ.pdf | |
![]() | QSP16JLF2-472 | QSP16JLF2-472 bourns QSOP-16 | QSP16JLF2-472.pdf | |
![]() | MCP1701T-3002I/CB | MCP1701T-3002I/CB Microchip SOT-23A | MCP1701T-3002I/CB.pdf | |
![]() | TDA9594PS/N1/4I1269 | TDA9594PS/N1/4I1269 PHILIPS DIP-64 | TDA9594PS/N1/4I1269.pdf | |
![]() | AD5326HUAWEI-DIE | AD5326HUAWEI-DIE AD SMD or Through Hole | AD5326HUAWEI-DIE.pdf | |
![]() | XL12G121MCYPF | XL12G121MCYPF HIT SMD or Through Hole | XL12G121MCYPF.pdf | |
![]() | MF-063DS-TR123-026 | MF-063DS-TR123-026 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-063DS-TR123-026.pdf | |
![]() | 62C538-136J | 62C538-136J IMP QFP | 62C538-136J.pdf | |
![]() | 0431004.NR | 0431004.NR Littelfus SMD0603 | 0431004.NR.pdf |