창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGM5221A4KPT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGM5221A4KPT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGM5221A4KPT | |
관련 링크 | BGM5221, BGM5221A4KPT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50023ITR | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ITR.pdf | |
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![]() | TC74VHC161F | TC74VHC161F O SOP | TC74VHC161F.pdf | |
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![]() | M12007RA 038 | M12007RA 038 EPSON SOP-28 | M12007RA 038.pdf | |
![]() | CBC2012T2R2M-K | CBC2012T2R2M-K KEMET SMD or Through Hole | CBC2012T2R2M-K.pdf | |
![]() | HEAT SINK 7.5X7.5 MM | HEAT SINK 7.5X7.5 MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 7.5X7.5 MM.pdf | |
![]() | 20V10Z-25CNT | 20V10Z-25CNT TI DIP | 20V10Z-25CNT.pdf | |
![]() | PN2907/PN2222 | PN2907/PN2222 ORIGINAL TO-92 | PN2907/PN2222.pdf | |
![]() | 2MBI50L060 | 2MBI50L060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2MBI50L060.pdf |