창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGJ1506-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGJ1506-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGJ1506-P | |
| 관련 링크 | BGJ15, BGJ1506-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K4B2G0446E-MCF8 | K4B2G0446E-MCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0446E-MCF8.pdf | |
![]() | TAG064A | TAG064A ORIGINAL CAN | TAG064A.pdf | |
![]() | SIR-563ST3FX | SIR-563ST3FX ROHM DIP | SIR-563ST3FX.pdf | |
![]() | SS900AK02-8 | SS900AK02-8 ORIGINAL DIP | SS900AK02-8.pdf | |
![]() | DF11-18DS-2C | DF11-18DS-2C HIROSEELECTRICUK SMD or Through Hole | DF11-18DS-2C.pdf | |
![]() | BU3544 | BU3544 BOHM SO8 | BU3544.pdf | |
![]() | S25AW-RO | S25AW-RO NKK SMD or Through Hole | S25AW-RO.pdf | |
![]() | MAX8704EUB-T | MAX8704EUB-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8704EUB-T.pdf | |
![]() | TK60J25D | TK60J25D TOS TO-3P(N) | TK60J25D.pdf | |
![]() | MDL-20 | MDL-20 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | MDL-20.pdf |