창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGH1608B102LT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGH1608B102LT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGH1608B102LT | |
| 관련 링크 | BGH1608, BGH1608B102LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NTMFS4927NT3G | MOSFET N-CH 30V 38A SO-8FL | NTMFS4927NT3G.pdf | |
![]() | TMP8082AP-2 | TMP8082AP-2 TOSHIBA DIP | TMP8082AP-2.pdf | |
![]() | TD6310P | TD6310P TOSHIBA DIP16 | TD6310P.pdf | |
![]() | CD1691B | CD1691B ORIGINAL SOP | CD1691B.pdf | |
![]() | SDC14063-302 | SDC14063-302 DDC TDIP | SDC14063-302.pdf | |
![]() | TMP821DRE4 | TMP821DRE4 TI- TI | TMP821DRE4.pdf | |
![]() | B4CA005Z | B4CA005Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B4CA005Z.pdf | |
![]() | 2206036N8J7C | 2206036N8J7C FAIR-RITE SMD | 2206036N8J7C.pdf | |
![]() | 0805-273Z | 0805-273Z SAMSUNG SMD | 0805-273Z.pdf | |
![]() | XA1E108M10020BB180 | XA1E108M10020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | XA1E108M10020BB180.pdf | |
![]() | SBL3022M | SBL3022M PANASONIC QFP | SBL3022M.pdf |