창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGF200 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGF200 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGF200 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | BGF200 TEL:, BGF200 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-18.432MHZ-B2-T | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-18.432MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 416F40033ADR | 40MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ADR.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1621 | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1621.pdf | |
![]() | MCS04020C4753FE000 | RES SMD 475K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C4753FE000.pdf | |
![]() | RT0402CRE0730R9L | RES SMD 30.9OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0730R9L.pdf | |
![]() | C66CM6. | C66CM6. ST SOP8 | C66CM6..pdf | |
![]() | S4850PB | S4850PB AMCC BGA | S4850PB.pdf | |
![]() | 450-050 | 450-050 BIV SMD or Through Hole | 450-050.pdf | |
![]() | S02KD005 | S02KD005 N/A NA | S02KD005.pdf | |
![]() | K6T1008V2C-ND70 | K6T1008V2C-ND70 SAMSUNG STSOP-32 | K6T1008V2C-ND70.pdf | |
![]() | NSM3501J325J3R | NSM3501J325J3R ORIGINAL 0603- | NSM3501J325J3R.pdf | |
![]() | TSGVW3G0003(66630004080) | TSGVW3G0003(66630004080) MOT MQFP64 | TSGVW3G0003(66630004080).pdf |