창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGE887BO/SC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGE887BO/SC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGE887BO/SC | |
관련 링크 | BGE887, BGE887BO/SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SBCHE615RJ | RES 15.0 OHM 7W 5% AXIAL | SBCHE615RJ.pdf | ||
![]() | EP9WS4K7J | RES 4.7K OHM 9W 5% AXIAL | EP9WS4K7J.pdf | |
![]() | CMF55287R00FEBF | RES 287 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55287R00FEBF.pdf | |
![]() | 67WR500KL | 67WR500KL BI DIP | 67WR500KL.pdf | |
![]() | HC114 | HC114 FAIRCHIL TSSOP-16 | HC114.pdf | |
![]() | C0603C475K9PAC7867 | C0603C475K9PAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0603C475K9PAC7867.pdf | |
![]() | PIC32MX230F064BT-I/SO | PIC32MX230F064BT-I/SO MICROCHIP 28 SOIC .300in T R | PIC32MX230F064BT-I/SO.pdf | |
![]() | D65945GDE08 | D65945GDE08 NEC QFP208 | D65945GDE08.pdf | |
![]() | LM2930T-5.0/NOPB | LM2930T-5.0/NOPB NSC TO220 | LM2930T-5.0/NOPB.pdf | |
![]() | PD200H0B16 | PD200H0B16 sanrex SMD or Through Hole | PD200H0B16.pdf | |
![]() | 74t | 74t PHILIPS SOT-363 | 74t.pdf |