창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGE887 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGE887 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGE887 | |
| 관련 링크 | BGE, BGE887 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SA1316(T) | SA1316(T) AUK SMD | SA1316(T).pdf | |
![]() | HM62V16256MCLBPI-7SL | HM62V16256MCLBPI-7SL HITACHI BCC | HM62V16256MCLBPI-7SL.pdf | |
![]() | JRC-23F-012-2Z-3-S | JRC-23F-012-2Z-3-S ORIGINAL DIP-SOP | JRC-23F-012-2Z-3-S.pdf | |
![]() | ASP-0910T | ASP-0910T HP SMD or Through Hole | ASP-0910T.pdf | |
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![]() | BC857C-GS08 | BC857C-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BC857C-GS08.pdf | |
![]() | D70137AL-16 | D70137AL-16 HIT SMD or Through Hole | D70137AL-16.pdf | |
![]() | HDB-0505 | HDB-0505 P/N SIP-7P | HDB-0505.pdf | |
![]() | C8051F300-GOR185 | C8051F300-GOR185 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GOR185.pdf |