창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGE787BO/FC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGE787BO/FC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGE787BO/FC | |
| 관련 링크 | BGE787, BGE787BO/FC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UVZ2A3R3MDD1TA | 3.3µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2A3R3MDD1TA.pdf | |
![]() | 4AX333K2 | 0.033µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.470" L x 0.450" W(12.00mm x 11.50mm) | 4AX333K2.pdf | |
![]() | TNPW040210K5BEED | RES SMD 10.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040210K5BEED.pdf | |
![]() | DG332K-5.0-09P-1303AH | DG332K-5.0-09P-1303AH DEGSON SMD or Through Hole | DG332K-5.0-09P-1303AH.pdf | |
![]() | STM157JS-M-TR | STM157JS-M-TR SAMWON SMD or Through Hole | STM157JS-M-TR.pdf | |
![]() | L9704 | L9704 ST DIP-20 | L9704.pdf | |
![]() | 437LT17 | 437LT17 ST QFP | 437LT17.pdf | |
![]() | CEF09N6E | CEF09N6E CET TO-22O | CEF09N6E.pdf | |
![]() | BLM18BB600SH1D | BLM18BB600SH1D muRata ChipBead | BLM18BB600SH1D.pdf | |
![]() | EPF8105S | EPF8105S PCA SMD or Through Hole | EPF8105S.pdf | |
![]() | K7A803609B-PQ25 | K7A803609B-PQ25 SAMSUNG QFP | K7A803609B-PQ25.pdf | |
![]() | 1206CG189C9B200 | 1206CG189C9B200 PHILIPS SMD | 1206CG189C9B200.pdf |