창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGD814 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGD814 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGD814 | |
관련 링크 | BGD, BGD814 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W25F24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25F24M00000.pdf | |
![]() | 416F40623ISR | 40.61MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623ISR.pdf | |
![]() | TAIYO93-R | TAIYO93-R MIC SMD or Through Hole | TAIYO93-R.pdf | |
![]() | MPE603ERX133LN | MPE603ERX133LN MOTOROLA BGA | MPE603ERX133LN.pdf | |
![]() | KN6527AP | KN6527AP ORIGINAL DIP | KN6527AP.pdf | |
![]() | XC3030A-5PQ100I | XC3030A-5PQ100I XILINX QFP100 | XC3030A-5PQ100I.pdf | |
![]() | BTAR-600B | BTAR-600B ST DIP/SMD | BTAR-600B.pdf | |
![]() | HT1621B(SSOP) | HT1621B(SSOP) HOLTEK SSOP | HT1621B(SSOP).pdf | |
![]() | 50SEV100MTMT8X10.5 | 50SEV100MTMT8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50SEV100MTMT8X10.5.pdf | |
![]() | TMP86CH47UG-5JP0 | TMP86CH47UG-5JP0 TOSH QFP44 | TMP86CH47UG-5JP0.pdf | |
![]() | S71PL032J40BFW | S71PL032J40BFW SPANSION BGA | S71PL032J40BFW.pdf | |
![]() | RCH114NP-27OKB | RCH114NP-27OKB SUMIDA SMD or Through Hole | RCH114NP-27OKB.pdf |