창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGD802MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGD802MI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGD802MI | |
| 관련 링크 | BGD8, BGD802MI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X2CDR | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X2CDR.pdf | |
![]() | SIT8008AC-22-33E-12.000000E | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8008AC-22-33E-12.000000E.pdf | |
![]() | 3094R-561GS | 560nH Unshielded Inductor 510mA 190 mOhm Max 2-SMD | 3094R-561GS.pdf | |
![]() | EAITRDA1 | TRANSMISSIVE SLOTTED | EAITRDA1.pdf | |
![]() | DG133BD | DG133BD ORIGINAL CDIP 14 | DG133BD.pdf | |
![]() | 0603-R10K-R82K | 0603-R10K-R82K XYT SMD or Through Hole | 0603-R10K-R82K.pdf | |
![]() | MH840 | MH840 EPSON SOP24 | MH840.pdf | |
![]() | PC357N4TJ00F.D | PC357N4TJ00F.D Sharp SOPDIP | PC357N4TJ00F.D.pdf | |
![]() | NRA105M20R8 | NRA105M20R8 NEC SMD or Through Hole | NRA105M20R8.pdf | |
![]() | GSM9104 | GSM9104 GLOBALTECH SOT-23 | GSM9104.pdf | |
![]() | SMM0204-MS1 50 316R 1% | SMM0204-MS1 50 316R 1% VISHAY SMD or Through Hole | SMM0204-MS1 50 316R 1%.pdf | |
![]() | MD80C31BH* | MD80C31BH* INTEL DIP-40 | MD80C31BH*.pdf |