창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGD602 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGD602 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGD602 | |
관련 링크 | BGD, BGD602 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLF1608DR82JTD25 | 820nH Shielded Multilayer Inductor 70mA 1.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR82JTD25.pdf | |
![]() | J365129521 | J365129521 H PLCC-28 | J365129521.pdf | |
![]() | RDL16V1300 | RDL16V1300 HITANO DIP | RDL16V1300.pdf | |
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![]() | M52626FP | M52626FP MIT SOP24 | M52626FP.pdf | |
![]() | ZMM36ST 1/2 | ZMM36ST 1/2 ST LL34 | ZMM36ST 1/2.pdf | |
![]() | ADR525ARTZ-REEL7DKR | ADR525ARTZ-REEL7DKR AD MSOP8 | ADR525ARTZ-REEL7DKR.pdf | |
![]() | HCB1608-601T20 | HCB1608-601T20 HANGHSINGENTERPRI SMD or Through Hole | HCB1608-601T20.pdf | |
![]() | 87715-0120 | 87715-0120 MOLEX SMD or Through Hole | 87715-0120.pdf | |
![]() | IP4142CX5/LF,135 | IP4142CX5/LF,135 NXP NAX000 | IP4142CX5/LF,135.pdf | |
![]() | GM0517PDV2-8.GN | GM0517PDV2-8.GN SUN ORIGINAL | GM0517PDV2-8.GN.pdf |