창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGD502B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGD502B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGD502B | |
관련 링크 | BGD5, BGD502B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384X2CAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CAR.pdf | |
![]() | 416F270X2AAT | 27MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2AAT.pdf | |
![]() | RCL122512R1FKEG | RES SMD 12.1 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122512R1FKEG.pdf | |
![]() | 71F7176 | 71F7176 ON SOT-252 | 71F7176.pdf | |
![]() | TK63728AB1GOB | TK63728AB1GOB TOKO BGA | TK63728AB1GOB.pdf | |
![]() | ST19WP18-TPM-C | ST19WP18-TPM-C ST TSOP | ST19WP18-TPM-C.pdf | |
![]() | OP183GSREEL | OP183GSREEL BURRBROWN SMD or Through Hole | OP183GSREEL.pdf | |
![]() | N282CH22GOO | N282CH22GOO Westcode SMD or Through Hole | N282CH22GOO.pdf | |
![]() | LM2981ACM | LM2981ACM NS SOP | LM2981ACM.pdf | |
![]() | 6-1437166-9 | 6-1437166-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-1437166-9.pdf | |
![]() | E28F016XS20 | E28F016XS20 INTEL TSOP | E28F016XS20.pdf | |
![]() | J2N4112 | J2N4112 MOT TO-3 | J2N4112.pdf |