창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGD102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGD102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGD102 | |
| 관련 링크 | BGD, BGD102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 55GDMSJ20ES | FUSE 5.5KV 20E DIN E RATED SIEME | 55GDMSJ20ES.pdf | |
![]() | AGN20024 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGN20024.pdf | |
![]() | CRGH1206F845R | RES SMD 845 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F845R.pdf | |
![]() | AA1206FR-074M22L | RES SMD 4.22M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-074M22L.pdf | |
![]() | BD242C | BD242C FSC SMD or Through Hole | BD242C.pdf | |
![]() | CD40106BMJ/883C | CD40106BMJ/883C NS CDIP | CD40106BMJ/883C.pdf | |
![]() | 35V0.1 | 35V0.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V0.1.pdf | |
![]() | 3FB42FXZZ-TXRF | 3FB42FXZZ-TXRF SAMSUNG SMD or Through Hole | 3FB42FXZZ-TXRF.pdf | |
![]() | CFR05ARC183KR | CFR05ARC183KR EC SMD or Through Hole | CFR05ARC183KR.pdf | |
![]() | IDT0S74FCT2828ATQ | IDT0S74FCT2828ATQ IDT SMD or Through Hole | IDT0S74FCT2828ATQ.pdf | |
![]() | TEA12068X001 | TEA12068X001 PHI SMD-8 | TEA12068X001.pdf | |
![]() | MCP73114 | MCP73114 Microchip SMD or Through Hole | MCP73114.pdf |