창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BGB550E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BGB550E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BGB550E6327 | |
관련 링크 | BGB550, BGB550E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012NP02E562J125AA | 5600pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012NP02E562J125AA.pdf | |
![]() | GJM0225C1E1R7CB01L | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GJM0225C1E1R7CB01L.pdf | |
![]() | LD031A8R2BAB2A | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD031A8R2BAB2A.pdf | |
![]() | DS2762BX-025/TR | DS2762BX-025/TR MAXIM FLIPCHIP | DS2762BX-025/TR.pdf | |
![]() | M8340103H4700GA | M8340103H4700GA ORIGINAL CERPACK | M8340103H4700GA.pdf | |
![]() | 100NA2.2M5X11 | 100NA2.2M5X11 RUBYCON DIP | 100NA2.2M5X11.pdf | |
![]() | 600BNS-8012Z | 600BNS-8012Z TOKO SMD or Through Hole | 600BNS-8012Z.pdf | |
![]() | BCR12PM-14LG#B00 | BCR12PM-14LG#B00 RENASES SMD or Through Hole | BCR12PM-14LG#B00.pdf | |
![]() | MMA48-2.5-50 | MMA48-2.5-50 TOHRITSU module | MMA48-2.5-50.pdf | |
![]() | TMP95FY64FQZ | TMP95FY64FQZ TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP95FY64FQZ.pdf | |
![]() | DF37B-70DP-0.4V | DF37B-70DP-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF37B-70DP-0.4V.pdf | |
![]() | NJM4580M/SOP | NJM4580M/SOP JRC SOP8 | NJM4580M/SOP.pdf |