창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BGB550 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BGB550 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SCT-595 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BGB550 | |
| 관련 링크 | BGB, BGB550 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPCC1056R00KE66 | RES 56 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC1056R00KE66.pdf | |
![]() | NJM2396F | NJM2396F JRC TO220 | NJM2396F.pdf | |
![]() | D1216AATA-6BE | D1216AATA-6BE ORIGINAL TSOP | D1216AATA-6BE.pdf | |
![]() | H150B | H150B ORIGINAL DIP | H150B.pdf | |
![]() | 3505517 | 3505517 AMP SMD or Through Hole | 3505517.pdf | |
![]() | M26-P /216CPIAKA13FL X700/ | M26-P /216CPIAKA13FL X700/ ATI BGA | M26-P /216CPIAKA13FL X700/.pdf | |
![]() | MN39840 | MN39840 PANASONT QFN | MN39840.pdf | |
![]() | DF22B/C-2RS/P-7.92 | DF22B/C-2RS/P-7.92 HIROSE SMD or Through Hole | DF22B/C-2RS/P-7.92.pdf | |
![]() | 27C010-120WC | 27C010-120WC CY DIP | 27C010-120WC.pdf | |
![]() | MC68CK332 | MC68CK332 MOTOROLA SOP | MC68CK332.pdf |